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超聲波空化效應(yīng)：利用高頻超聲波（通常為20kHz-80kHz）產(chǎn)生微小氣泡爆破，深入覆銅板微孔、縫隙，徹底清除粉塵、油污、氧化層等污染物，尤其適合處理高精度、高密度電路板。
無(wú)死角清洗：傳統(tǒng)清洗難以觸及的盲孔、狹縫等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，超聲波能實(shí)現(xiàn)全方位清潔，提升覆銅板表面處理質(zhì)量。
2. 保護(hù)基材與銅箔
非接觸式清洗：避免機(jī)械刷洗或高壓水噴對(duì)覆銅板表面銅箔的損傷，減少劃痕、變形等問(wèn)題，適合薄板或柔性覆銅板（FCCL）。
溫和化學(xué)配合：可適配中性或弱酸性清洗劑，降低對(duì)銅箔的腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，保持電氣性能穩(wěn)定。
3. 自動(dòng)化與智能化
集成生產(chǎn)線：支持與上下料系統(tǒng)、烘干設(shè)備聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)，減少人工干預(yù)，提高效率（如匹配卷對(duì)卷工藝）。
智能控制：可編程邏輯控制器（PLC）或觸摸屏操作，精確調(diào)節(jié)超聲波功率、溫度、時(shí)間等參數(shù)，適應(yīng)不同厚度、材質(zhì)的覆銅板。
4. 環(huán)保與節(jié)能
減少?gòu)U液排放：部分機(jī)型配備循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，延長(zhǎng)清洗劑使用壽命，降低廢水處理成本。
低能耗設(shè)計(jì)：采用高效換能器及節(jié)能加熱技術(shù)，相比傳統(tǒng)清洗方式能耗更低。
5. 工藝適應(yīng)性廣
多階段清洗：支持粗洗、精洗、漂洗等多槽設(shè)計(jì)，滿足高標(biāo)準(zhǔn)的表面潔凈度要求（如高頻覆銅板或IC載板）。
溫度可控：加熱系統(tǒng)保持恒溫，確保清洗劑活性穩(wěn)定，提升去污效果。
6. 提升產(chǎn)品良率
減少后續(xù)缺陷：徹底清潔可避免層壓時(shí)出現(xiàn)氣泡、剝離等問(wèn)題，提高PCB的可靠性。
一致性高：自動(dòng)化流程保證每塊覆銅板的清洗效果均勻，減少批次差異。
7. 行業(yè)定制化服務(wù)
威固特可能針對(duì)客戶需求提供定制方案，如特殊槽體尺寸、耐腐蝕材質(zhì)（如316L不銹鋼）、防爆設(shè)計(jì)等，適配不同生產(chǎn)環(huán)境。
對(duì)比傳統(tǒng)清洗方式的優(yōu)勢(shì)
| 傳統(tǒng)方法（噴淋/化學(xué)浸泡） | 威固特超聲波清洗 |
|---|---|
| 清潔不徹底，殘留風(fēng)險(xiǎn)高 | 深度清潔，無(wú)死角 |
| 易損傷敏感基材 | 非接觸，保護(hù)表面 |
| 耗水量/化學(xué)品量大 | 環(huán)保節(jié)能，成本更低 |
| 人工依賴性強(qiáng) | 自動(dòng)化，效率提升 |
應(yīng)用場(chǎng)景
高頻高速覆銅板：確保介電層清潔，減少信號(hào)損耗。
HDI板：精密線路清洗需求。
金屬基板（鋁基板）：去除導(dǎo)熱膠殘留。
威固特超聲波清洗機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)在于高效、無(wú)損、智能和環(huán)保，能夠顯著提升覆銅板的生產(chǎn)質(zhì)量和效率，尤其適合高端PCB制造領(lǐng)域。