2026年美國(guó)倒裝芯片展覽會(huì)IPC APEX EXPO

展會(huì)時(shí)間：2026年3月17-19日

展會(huì)地點(diǎn)：美國(guó) 加利福尼亞州阿納海姆市  

展會(huì)周期：一年一屆

主辦單位：Reed Tradex

  展品范圍：

1、材料類：PCB化學(xué)品及材料，電子組裝設(shè)備與材料；

2、成品工具類：光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品，手工工具和焊臺(tái)，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，零部件、連接器、固定件；

3、設(shè)備類：模板印刷設(shè)備，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子組裝設(shè)備，電子包裝設(shè)備，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備；

4、其他：電子制造服務(wù)與承包組裝，軟件（CAD,CAM,MES等），測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。

展會(huì)介紹：

IPC APEX EXPO將于2026年3月17-19日在美國(guó)加利福尼亞舉辦，該展是美國(guó)及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在國(guó)際上具有較大的影響力。由###的IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。吸引了來(lái)自的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商前來(lái)參加該展，參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快，行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。IPC APEX EXPO 2024是一個(gè)發(fā)現(xiàn)新產(chǎn)品、了解新技術(shù)的佳展會(huì) – 2026年期待著在加利福尼亞阿納海姆可以見(jiàn)到您！屆時(shí)，中展遠(yuǎn)洋也會(huì)繼續(xù)為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

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