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產(chǎn)品詳情
SuperViewW國(guó)產(chǎn)三維輪廓測(cè)量?jī)x測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、干涉物鏡
不通倍率的鏡頭，適應(yīng)于從超光滑到粗糙度各種表面類(lèi)型的樣品。
2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲。
3、聲波隔振防護(hù)
儀器外殼與內(nèi)部運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用了分離式設(shè)計(jì)，有效隔離了聲波振動(dòng)的傳導(dǎo)。
4、水平調(diào)整裝置
傾斜調(diào)整旋鈕，調(diào)整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。
5、便攜式操縱桿
采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動(dòng)控制，并配有緊急停止按鈕。
6、真空吸附臺(tái)
專(zhuān)為半導(dǎo)體晶圓片定制的真空吸附臺(tái)，確保樣品在測(cè)量過(guò)程中不受空氣中微弱氣流擾動(dòng)的影像。
7、3D重建算法
自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別。
自研3D顯微測(cè)量軟件平臺(tái)Xtremevision Pro
Xtremevision Pro
全自主開(kāi)發(fā)的第二代顯微3D測(cè)量軟件平臺(tái)，集成了圖像掃描、3D分析、影像測(cè)量、自動(dòng)化測(cè)量等四個(gè)大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機(jī)型，可自主識(shí)別機(jī)型種類(lèi)，二合一機(jī)型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動(dòng)切換掃描模式。
Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測(cè)領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，重構(gòu)了顯微影像測(cè)量功能，可針對(duì)微觀平面輪廓尺寸的點(diǎn)、線間的距離、角度、半徑等參數(shù)進(jìn)行直接測(cè)量和自動(dòng)匹配測(cè)量。
自動(dòng)化mark點(diǎn)識(shí)別坐標(biāo)定位自動(dòng)化功能
Mark點(diǎn)影像識(shí)別自動(dòng)坐標(biāo)位置校正，多區(qū)域坐標(biāo)點(diǎn)自動(dòng)定位測(cè)量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動(dòng)化測(cè)量。
自動(dòng)拼接功能
支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測(cè)量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無(wú)縫拼接測(cè)量。
SuperViewW國(guó)產(chǎn)三維輪廓測(cè)量?jī)x具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。如針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求，SuperViewW1的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
應(yīng)用領(lǐng)域圖片
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
部分技術(shù)指標(biāo)
| 型號(hào) | W1 |
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| 光源 |
白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 |
標(biāo)配：10× 選配：2.5×;5×;20×;50×;100× |
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| 光學(xué)ZOOM |
標(biāo)配：0.5× 選配：0.375×;0.75×;1× |
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| 物鏡塔臺(tái) |
標(biāo)配：3孔手動(dòng) 選配：5孔電動(dòng) |
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XY位移平臺(tái) |
尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
| 負(fù)載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
| 主機(jī)尺寸（長(zhǎng)×寬×高） | 700×606×920㎜ | |
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