繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機廠商密切合作，預計調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市。

　　而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場相關(guān)，因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波。

　　今年6月，作為首批參與5G設(shè)備先行者計劃的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示，其基于新無線電標準接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調(diào)制解調(diào)器。其競爭對手高通公司預計原始設(shè)備制造商將在2019年初推出5G智能手機，而這家總部位于美國的芯片制造商已經(jīng)于2017年末推出了Snapdragon X50，這是一款支持5G功能的調(diào)制解調(diào)器。

　　聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示：“我們將繼續(xù)專注于5G的中端市場，同時還會為用戶提供增強的設(shè)計體驗。”

　　聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略傾向于中端設(shè)備制造商，然而，公司*近采取的措施可能會縮小公司與高通在新技術(shù)上的市場差距。

　　市場研究公司Canalys認為，聯(lián)發(fā)科無法推動其用于第四代或4G無線協(xié)議的LTE技術(shù)組合成為其去年增長的障礙。

　　根據(jù)研究發(fā)現(xiàn)，2017年，聯(lián)發(fā)科智能手機全球市場份額為20%，超過iPhone制造商蘋果公司的15%，但卻落后于主要競爭對手高通，其擁有高達34%的市場份額。

　　高通公司前工程師Elsaidny表示，高通還在積**力于降低即將上市5G智能手機的耗電量;5G耗電量是一項關(guān)鍵要求，因為數(shù)據(jù)使用量的增加會加快電池電量的損耗。